【Intel第11世代CPU】Intel最後のデスクトップ向け14nm「Rocket Lake-S」の情報がリーク：新アーキテクチャ、Xeグラフィックス、PCIe 4.0など【チップセット再更新か】

VideoCardzがComet Lake-Sの後継となるRocket Lake-Sの情報をリークしました。

Rocket Lake-SはIntel 14nmデスクトップCPUのメジャーアップグレードであり、新しいコアアーキテクチャ、Xeグラフィック、12ビットAV1、PCIe 4.0、2倍のDMI 3.0レーン、Thunderbolt 4を搭載すると記載されています。
脆弱性のあるSoftware Guard Extensions（SGX）セキュリティは削除されるようです。

最後の14nm CPU、Rocket Lake-S
10nm→14nmバックポートで新アーキテクチャを実現か
新GPUアーキテクチャのXeグラフィックスもイイ感じ
PCIe 4.0などI/O周りも改善
チップセットも再び更新、第10世代の買い控えが起きる？？

最後の14nm CPU、Rocket Lake-S

Rocket Lake-S（RKL-S）は今年発売予定のComet Lake-S（第10世代Coreシリーズ等）の後継で、さらにその後継はIntelのbig.LITTLEハイブリッドアーキテクチャを備えた10nm++プロセスのAlder Lake-Sと予想されています。

Rocket Lake-Sが消費者向けのIntel最後の14nmプロセスCPUになる予定です。
サーバー・ワークステーション向けのIntel CPUについては、今年、14nm++プロセスのCooper Lakeが計画されています。

10nm→14nmバックポートで新アーキテクチャを実現か

Rocket Lakeについて軽くおさらいすると、Rocket Lakeというコードネームは1年前にTweakersでリークされた2種類のロードマップで初めて登場。

このロードマップから、Rocket Lakeは14nmプロセスで製造され最大10コア、グラフィックスは14nmと10nmの両バージョンが存在することが判明しましたが、最近の噂では最大8コアまで減らすと言われています。（やはり歩留まりが相当悪いのでしょうか。）

この通りIntelは14nm CPUコアと10nmグラフィックスチップを組み合わせるRocket Lakeを計画しており、Tom’s Hardware曰く、昨今のIntelの10nm開発事情と2018年のアーキテクチャデーでのコメントを考慮すると、モバイル向け10nmプロセスCPUのTiger Lakeの一部（おそらくWillow Coveコア）を14nmプロセスにバックポートして製品化する可能性があるとのこと。
（Tiger Lake：モバイル向け10nmプロセスCPU「Ice Lake」（Core i7-1065G7等）の後継となるCPUのコードネーム）

このバックポートにより、デスクトップ向けCPUにモバイル向けに開発したCPUアーキテクチャが移植されることになります。
第10世代Coreシリーズ等のComet Lake-Sも未だに第6世代のSkylakeに基づいたアーキテクチャであり、Rocket Lakeがデスクトップ向けCPUで久しぶりのアーキテクチャ更新となるのは注目ポイントで、リークされた図には、「新しいプロセッサコアアーキテクチャによりパフォーマンスが向上した」と書かれています。

Intelによると、Ice LakeのSunny CoveコアはSkylakeと比べてIPCを18％を改善しており、Willow CoveコアはSunny Coveと比べてIPCをさらに5〜10％改善する可能性があるとのことで、Skylakeと比較するとIPCが25％程度向上することになります。
（IPC：クロック当たりの処理能力のことで、例えば同じ3.0GHzでもIPCが25%上がればパフォーマンスが25%上がることになる。）

新GPUアーキテクチャのXeグラフィックスもイイ感じ

Rocket Lakeでは、統合グラフィックス（コードネームはGen12）に新しいXeアーキテクチャを採用する模様。
これはTiger LakeとDG1グラフィックボードに使われているアーキテクチャで、XeグラフィックスはAV1エンコードとデコードの両方に対応する予定です。

コーデック処理はCPUにとって高負荷な作業なので、XeアーキテクチャのiGPUがコーデック処理に対応するのもRocket Lakeの注目ポイントになりそうです。
同時に、Tiger LakeとDG1グラフィックボードがコーデック処理をサポートすることも分かったので、非常に良いニュースですね。

Xeグラフィックスチップも14nmにバックポートされたものなのか、別製造で10nmのまま搭載されるのかは現状の情報では不明です。

PCIe 4.0などI/O周りも改善

I/O周りはAMDがPCIe 4.0対応で一歩リードしている部分ですが、Rocket Lake-SはAMDに追いつくようにI/O周りも大幅に更新されています。

Rocket LakeではCPU直結PCIe 4.0のレーン数を16から20に増やし、NVMe SSDとGPUの両方ともCPUに直接接続できるようになります。
またCPUからチップセットへのDMIリンクもレーン数がx4からx8に増加し、チップセットを介して接続されたデバイスの帯域幅が2倍になります。
ただし、チップセットから出るレーンはPCIe 3.0のままです。

USB 3.2 Gen 2×2にも500番台チップセットで対応できるようになります。
Thunderbolt 4もサポートされますが、以前記事にしたようにThunderbolt 3よりも通信速度が上がるのではなく、USB 4.0やUSB 3.2 Gen 2×2もThunderbolt 4で転送できるようになります。

その他、Rocket Lake-Sの新機能としては、統合されたHDMI 2.0b/DisplayPort 1.4aによるディスプレイ機能の強化や、12ビットAV1およびHEVC圧縮によるメディア対応の強化、新しいオーバークロック機能、DDR4メモリ速度の向上、USBへのオーディオオフロードなどが記載されており、個人的にはComet Lake-Sよりもワクワクする内容になっています。