おすすめ構成 【オススメBTO比較:Core i9-10900K / i7-10700K / i5-10400】Intel第10世代デスクトップCPU搭載BTOパソコン徹底解説!【ツクモ / ドスパラ / mouse / パソコン工房 / FRONTIER / ark / サイコム / SEVEN / VSPEC】
CPU 【240mm簡易水冷でCPU温度90℃以上】10コアIntel Core i9-10900Kはやはり爆熱:4.8GHz動作で235Wの消費電力【10900Kと10900FにオススメなCPUクーラー】
マザーボード 【3種マザボのスペックを比較】ASUSがZ490マザーボードを誤ってリーク!?【PRIME Z490-A / PRIME Z490-P / TUF Gaming Z490-PLUS WiFi】
CPU 【MSIはB460で常時最大255Wのブースト!?】比較:ASUS/ASRock/MSIのH470/B460/H410マザーボードでのIntel第10世代「K無し」CPU向け電力リミット引き上げ機能!
CPU 【Core i5-10400 対 Core i7-9700F 対 i5-9400F比較】Intel第10世代Comet Lake-S Core i5-10400はCore i5-9400Fを圧倒:ソフトによりCore i7-9700Fをも上回る
グラフィックボード 【自作PC初心者向け解説】1080Ti買っておいてよかった話。GTX 1080 Ti vs. RTXシリーズ 3DMarkスコア比較【ZOTAC GeForce® GTX 1080 Ti AMP Extreme Core Edition】
CPU 【10900Kはゲーム最強だが最大338Wの消費電力】Intel Core i9-10900KとAMD Ryzen 9 3900X / 3950Xの各種ゲーム・ベンチマーク比較【オススメBTOパソコンとCPUクーラー】
モバイルデバイス 【将来的に3nm!?】SAMSUNGがEUVで7nmと6nmプロセスのチップ製造を開始 Samsung Electronicsは、韓国の華城にある新しいEUV製造ラインで7nmと6nmのモバイルチップ生産を開始し、第1四半期に出荷を計画していることを発表しました。 サムスンは、年内に7nm以下のプロセスノードの生産量を... 2020.02.24 モバイルデバイス雑記